型号:C2225C472KGRACTU | 类别:陶瓷 | 制造商:Kemet |
封装:2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制) | 描述:CAP CER 4700PF 2KV 10% X7R 2225 |
详细参数
类别 | 陶瓷 |
---|---|
描述 | CAP CER 4700PF 2KV 10% X7R 2225 |
系列 | - |
制造商 | Kemet |
电容 | 4700pF |
电压_额定 | 2000V(2kV) |
容差 | ±10% |
温度系数 | X7R |
安装类型 | 表面贴装,MLCC |
工作温度 | -55°C ~ 125°C |
应用 | SMPS 过滤器 |
等级 | - |
封装/外壳 | 2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制) |
大小/尺寸 | 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) |
高度_安装111最大值222 | - |
厚度 | |
厚度111最大值222 | 0.061"(1.55mm) |
引线间距 | - |
特性 | 高电压 |
包装 | 带卷 (TR) |
故障率 |
供应商
深圳市同亨电子有限公司 | 洪小姐,微信18922857317【0755-23816885】/【18922857317】 |
C2225C472KGRACTU相关型号
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网络、阵列
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1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 1K OHM 4 RES 1206
- C1005X5R1H683M
陶瓷
TDK Corporation
0402(1005 公制)
CAP CER 0.068UF 50V 20% X5R 0402
- C0402C0G1C4R7B
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 4.7PF 16V NP0 01005
- C2225C472JBGACTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
CAP CER 4700PF 630V 5% NP0 2225
- C420C222J5G5TA7200
陶瓷
Kemet
轴向
CAP CER 2200PF 50V 5% AXIAL
- CB5157-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- 91930-31151LF
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RCPT 51POS 1MM VERT SMD
- CAY16-103J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 10K OHM 4 RES 1206
- C0805C222K5RACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0805
- C1005X5R1V104K
陶瓷
TDK Corporation
0402(1005 公制)
CAP CER 0.1UF 35V 10% X5R 0402
- C0402C0G1C4R7C
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TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 4.7PF 16V NP0 01005
- C2225C472JBGACTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
CAP CER 4700PF 630V 5% NP0 2225
- C420C222J5G5TA7200
陶瓷
Kemet
轴向
CAP CER 2200PF 50V 5% AXIAL
- CB5271-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- 91930-31169LF
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RCPT 69POS 1MM VERT SMD
- CAY16-104J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 100K OHM 4 RES 1206
- C0805C222KARACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 2200PF 250V 10% X7R 0805
- C1005X5R1V104M
陶瓷
TDK Corporation
0402(1005 公制)
CAP CER 0.1UF 35V 20% X5R 0402
- C0402C0G1C510J
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 51PF 16V 5% NP0 01005
- CB5283-000
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0805(2012 公制)
CAP CER 33PF 1KV 5% NP0 0805
- 91930-32141
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RECPT 41POS 1MM VERT SMD
- CAY16-105J4GLF
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Bourns Inc.
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0805(2012 公制)
CAP CER 2200PF 1KV 10% X7R 0805
- C1005X5R1V225K
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TDK Corporation
CAPACITORS CERAMIC
- C2225C473KFRAC7800
陶瓷
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CAP CER 0.047UF 1.5KV 10% 2225
- C0402C0G1C560G
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TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 56PF 16V 2% NP0 01005
- CB5284-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- 91931-21141LF
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RECPT 41POS 1MM VERT SMD
- C0805C330JDGACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 33PF 1KV 5% NP0 0805
- CAY16-114J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 110K OHM 4 RES 1206
- C0805C222M4RACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 2200PF 16V 20% X7R 0805
- C1005X5R1V225K
陶瓷
TDK Corporation
CAPACITORS CERAMIC
- C0402C0G1C560G
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 56PF 16V 2% NP0 01005
- C2225C474K2RACTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
CAP CER 0.47UF 200V 10% X7R 2225
- CB5286-000
热缩管
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HEAT SHRINK TUBING
- CAY16-123J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 12K OHM 4 RES 1206
- C0805C330JDGACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 33PF 1KV 5% NP0 0805
- 91931-31109LF
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RECPT 9POS 1MM VERT SMD